1.Dengan menyesuaikan rasio jalur optik dan parameter proses, batang tembaga tipis dapat dilas tanpa hujan rintik-rintik (lembaran tembaga atas <1mm);
2. Dilengkapi dengan modul pemantauan daya yang dapat memantau stabilitas keluaran laser secara real time;
3. Dilengkapi dengan sistem WDD, kualitas pengelasan setiap lasan dapat dipantau secara online untuk menghindari cacat batch yang disebabkan oleh kegagalan;
4. Kedalaman penetrasi pengelasan stabil dan tinggi, dan fluktuasi kedalaman penetrasi kurang dari ±0,1 mm;
5. Pengelasan IGBT batang tembaga tebal dapat diwujudkan (2+4mm / 3+3mm).
